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    技术 芯片SIP封装 微电子封装 与工程设计书籍
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  • 基于SiP技术 微系统李扬电子电路电路设计计算机辅助设计普通大众书工业技术书籍
    基于SiP技术 微系统李扬电子电路电路设计计算机辅助设计普通大众书工业技术书籍
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  • 基于SiP技术 微系统
    基于SiP技术 微系统
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  • 纳米集成电路制造工艺 芯片SIP封装 集成电路安全 图设计芯片制造半导体工艺制程实用教程 7册芯片设计cmos模拟集成电路版 芯片书籍
    纳米集成电路制造工艺 芯片SIP封装 集成电路安全 图设计芯片制造半导体工艺制程实用教程 7册芯片设计cmos模拟集成电路版 芯片书籍
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  • 图解芯片技术 芯片SIP封装 4册 与工程设计 半导体工艺制程实用教程 正版 半导体制造技术 芯片制造 半导体集成电路器件制造技术书
    图解芯片技术 芯片SIP封装 4册 与工程设计 半导体工艺制程实用教程 正版 半导体制造技术 芯片制造 半导体集成电路器件制造技术书
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  • 基于SiP技术 微系统
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  • 微系统李扬电子工业出版 基于SiP技术 社
    微系统李扬电子工业出版 基于SiP技术 社
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  • SIP :5G时代 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装 机遇化工技术
    SIP :5G时代 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装 机遇化工技术
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  • 集成电路 官方正版 清华大学出版 工艺 工程设计 与工程设计 封装 微电子学 毛忠宇 芯片SIP封装 社
    集成电路 官方正版 清华大学出版 工艺 工程设计 与工程设计 封装 微电子学 毛忠宇 芯片SIP封装 社
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  • 工程设计参考书SI工程师芯片封装 技术复杂SIP类封装 工程案例 设计封装 毛忠宇 芯片SIP封装 封装 与工程设计 工程设计参考材料书
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  • SiP 5G时代 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装 机遇
    SiP 5G时代 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装 机遇
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    ¥84.52 苍南新华书店图书专营店
  • 科学出版 LTCC 著 于洪宇 王美玉 5G时代 社 谭飞虎 低温共烧陶瓷系统级封装 机遇 SIP 化学工业
    科学出版 LTCC 著 于洪宇 王美玉 5G时代 社 谭飞虎 低温共烧陶瓷系统级封装 机遇 SIP 化学工业
    原价 94.72销量 0
    ¥94.72 智品书业图书专营店
  • 工艺 工程设计 集成电路 封装 社 毛忠宇 芯片SIP封装 与工程设计 清华大学出版 微电子学
    工艺 工程设计 集成电路 封装 社 毛忠宇 芯片SIP封装 与工程设计 清华大学出版 微电子学
    原价 71.1销量 0
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  • 基于SiP技术 微系统
    基于SiP技术 微系统
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  • PI仿真 封装 芯片工作原理 清华大学出版 毛忠宇 工艺 芯片SIP封装 芯片设计书籍 集成电路 工程设计 正版 与工程设计 社
    PI仿真 封装 芯片工作原理 清华大学出版 毛忠宇 工艺 芯片SIP封装 芯片设计书籍 集成电路 工程设计 正版 与工程设计 社
    原价 89.8销量 0
    ¥44.5 京广博图书专营店
  • PI仿真 封装 芯片工作原理 清华大学出版 毛忠宇 工艺 芯片SIP封装 芯片设计书籍 集成电路 工程设计 正版 与工程设计 社
    PI仿真 封装 芯片工作原理 清华大学出版 毛忠宇 工艺 芯片SIP封装 芯片设计书籍 集成电路 工程设计 正版 与工程设计 社
    原价 89.8销量 0
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  • SiP :5G时代 机遇科学出版 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装 社
    SiP :5G时代 机遇科学出版 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装 社
    原价 89.6销量 2
    ¥89.6 科学出版社旗舰店
  • 社 官方正版 工程设计 集成电路 封装 与工程设计 毛忠宇 工艺 清华大学出版 芯片SIP封装 微电子学
    社 官方正版 工程设计 集成电路 封装 与工程设计 毛忠宇 工艺 清华大学出版 芯片SIP封装 微电子学
    原价 66.45销量 0
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  • 电子工业出版 社 SiP技术构思到实现流程Si3P和4D集成SiP和先进封装 正版 微系统 基于SiP技术 技术项目设计仿真和实现方法
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    原价 198销量 1
    ¥108.5 爱阅图书专营店
  • 芯片SIP封装 与工程设计
    芯片SIP封装 与工程设计
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    ¥80.02 名阅图书旗舰店
  • 集成电路基础与实践技术丛书 集成电路产业知识赋能工程书籍电子工业出版 社 基于SiP技术 SiP技术教程 微系统 9787121409493
    集成电路基础与实践技术丛书 集成电路产业知识赋能工程书籍电子工业出版 社 基于SiP技术 SiP技术教程 微系统 9787121409493
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  • SiP 5G时代 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装 机遇
    SiP 5G时代 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装 机遇
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    ¥85.8 文成新华书店图书专营店
  • 科学出版 于洪宇 王美玉 SiP 机遇 谭飞虎 低温共烧陶瓷系统级封装 5G时代 LTCC 社9787030812278
    科学出版 于洪宇 王美玉 SiP 机遇 谭飞虎 低温共烧陶瓷系统级封装 5G时代 LTCC 社9787030812278
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  • SiP 5G时代 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装 机遇
    SiP 5G时代 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装 机遇
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  • 项目和案例 SiP技术构思与实现 SiP技术基础知识和技术 基于SiP技术 SiP技术教程书籍 设计和仿真 正版 微系统 现货 李扬
    项目和案例 SiP技术构思与实现 SiP技术基础知识和技术 基于SiP技术 SiP技术教程书籍 设计和仿真 正版 微系统 现货 李扬
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  • SiP 5G时代 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装 机遇
    SiP 5G时代 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装 机遇
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    ¥89.6 浙江新华书店旗舰店
  • 基于SiP技术 微系统
    基于SiP技术 微系统
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  • 微系统97871214094939787121409493电子工业出版 基于SIP技术 社李扬
    微系统97871214094939787121409493电子工业出版 基于SIP技术 社李扬
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    ¥198 比格邦图书专营店
  • SiP:5G时代 机遇 科学出版 9787030812278 低温共烧陶瓷系统级封装 :LTCC 文 社
    SiP:5G时代 机遇 科学出版 9787030812278 低温共烧陶瓷系统级封装 :LTCC 文 社
    原价 78.72销量 0
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  • 电子工业出版 正版 李扬 社 当当网 微系统 基于SiP技术 书籍
    电子工业出版 正版 李扬 社 当当网 微系统 基于SiP技术 书籍
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    ¥105.89 深蓝图书专营店
  • SiP 5G时代 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装 机遇
    SiP 5G时代 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装 机遇
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  • SiP:5G时代 机遇 科学出版 9787030812278 低温共烧陶瓷系统级封装 :LTCC 文 社
    SiP:5G时代 机遇 科学出版 9787030812278 低温共烧陶瓷系统级封装 :LTCC 文 社
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  • 微系统9787121409493 李扬电子工业出版 基于SiP技术 RT正版 社工业技术书籍
    微系统9787121409493 李扬电子工业出版 基于SiP技术 RT正版 社工业技术书籍
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  • 工程设计参考材料书 设计封装 工程案例 毛忠宇 技术复杂SIP类封装 封装 芯片SIP封装 SI工程师芯片封装 与工程设计 工程设计参考书
    工程设计参考材料书 设计封装 工程案例 毛忠宇 技术复杂SIP类封装 封装 芯片SIP封装 SI工程师芯片封装 与工程设计 工程设计参考书
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