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  • 4周达 Sip 9781398246294
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  • Pink Band 01a 4周达 Sip Tap Tip 9780008409654
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    ¥65 澜瑞图书专营店
  • Pink Band 01a 4周达 Nap Sit Sip 9780008409784
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    ¥65 澜瑞图书专营店
  • Integration Softcover than SiP 201... the 2.5D Moore and 1st 4周达 original reprint ed. More 9783319849324
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  • SiP 44801 2024 图书 系统级封装 纸版 术语
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  • Tap 大猫自然拼读 英文原版 Sip Dip 进口英语书籍
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    ¥30 中国图书广州图书音像专营
  • SiP技术基础知识和技术 设计和仿真 9787121409493 项目和案例 SiP技术教程书籍 基于SiP技术 SiP技术构思与实现 微系统 电子工业
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  • 研究杨梦化学工业出版 社9787122316561 SIP合胞体轴胃肠道动力 基于ENS 医药卫生书籍
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  • 胃肠道ENS SIP合胞体轴 胃肠道动力研究者 生理作用 研究 基于ENS 胃肠道动力药物理论研究 SIP合胞体轴胃肠道动力 参考书籍
    胃肠道ENS SIP合胞体轴 胃肠道动力研究者 生理作用 研究 基于ENS 胃肠道动力药物理论研究 SIP合胞体轴胃肠道动力 参考书籍
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  • 与工程设计 全彩加强版 芯片SiP封装 毛忠宇图书书籍
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  • 毛忠宇9787302703099 清华大学出版 社 芯片SiP封装 全彩加强版 与工程设计 图书书籍
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  • 2024 系统级封装 SiP 44801 术语
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  • 41037 2021宇航用系统级封装 SiP 保证要求
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  • SiP :5G时代 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装 机遇
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    ¥83.7 华北图书专营店
  • SiP :5G时代 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装 机遇
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    原价 98.56销量 0
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  • 编9787302703099书籍 与工程设计 电工技术 报纸 工业 毛忠宇 杂志 农业技术 芯片SIP封装 编著 全彩加强版 家电维修
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  • 半导体工艺制程实用教程 第六版 芯片SIP封装 电子与通信教材系列全三册 芯片制造 半导体制造技术 与工程设计
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  • 半导体先进封装 技术 基础知识微电子集成电路科学与工程 系统封装 全彩版 芯片SiP封装 毛忠宇 与工程设计 芯片系统封装
    半导体先进封装 技术 基础知识微电子集成电路科学与工程 系统封装 全彩版 芯片SiP封装 毛忠宇 与工程设计 芯片系统封装
    原价 136销量 1
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  • 杨梦 著 化学工业出版 9787122316561 SIP合胞体轴胃肠道动力 asy 研究 基于ENS 社
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    ¥67.52 盛世天佑图书专营店
  • 芯片SIP封装 与工程设计 半导体集成电路 半导体制造技术导论第2版 图解芯片技术 芯片制造半导体工艺制程实用教程第六版 器件制造
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  • 集成电路封装 与测试 微系统 基于SiP技术 技术 集成电路书籍全四册 微电子封装 集成电路芯片封装 集成电路设计入门教材
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  • 基于SiP技术 微系统
    基于SiP技术 微系统
    原价 198销量 0
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  • 社 官方正版 工程设计 集成电路 封装 与工程设计 毛忠宇 工艺 清华大学出版 芯片SIP封装 微电子学
    社 官方正版 工程设计 集成电路 封装 与工程设计 毛忠宇 工艺 清华大学出版 芯片SIP封装 微电子学
    原价 74.64销量 0
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  • 正版 下一代网络核心控制协议——SIP及其应用
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  • 毛忠宇侧重工程设计 社 与工程设计 清华大学出版 我在硅谷管芯片:芯片产品线经理生存指南 芯片SIP封装 俞志宏 电子工业芯片产品
    毛忠宇侧重工程设计 社 与工程设计 清华大学出版 我在硅谷管芯片:芯片产品线经理生存指南 芯片SIP封装 俞志宏 电子工业芯片产品
    原价 168.8销量 0
    ¥132.2 万卷书海图书专营店
  • LTCC 社 于洪宇 谭飞虎 正版 SiP 科学出版 现货正版 著 王美玉 :5G时代 机遇 低温共烧陶瓷系统级封装 书籍
    LTCC 社 于洪宇 谭飞虎 正版 SiP 科学出版 现货正版 著 王美玉 :5G时代 机遇 低温共烧陶瓷系统级封装 书籍
    原价 128销量 1
    ¥81.7 中贸欣泰图书专营店
  • LTCC 社 于洪宇 谭飞虎 正版 SiP 科学出版 现货正版 著 王美玉 :5G时代 机遇 低温共烧陶瓷系统级封装 书籍
    LTCC 社 于洪宇 谭飞虎 正版 SiP 科学出版 现货正版 著 王美玉 :5G时代 机遇 低温共烧陶瓷系统级封装 书籍
    原价 128销量 0
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  • HPC 和系统级封装 贝思·凯瑟 SiP 及嵌入技术 扇出晶圆级封装 高能计算 板级封装 工业技术书籍
    HPC 和系统级封装 贝思·凯瑟 SiP 及嵌入技术 扇出晶圆级封装 高能计算 板级封装 工业技术书籍
    原价 89.6销量 0
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  • 图解芯片技术 芯片SIP封装 与工程设计 芯片制造 半导体制造技术导论二版 半导体工艺制程实用教程 半导体集成电路器件制造技术书
    图解芯片技术 芯片SIP封装 与工程设计 芯片制造 半导体制造技术导论二版 半导体工艺制程实用教程 半导体集成电路器件制造技术书
    原价 326.8销量 0
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  • 科学出版 于洪宇 王美玉 SiP 机遇 谭飞虎 低温共烧陶瓷系统级封装 5G时代 LTCC 社9787030812278
    科学出版 于洪宇 王美玉 SiP 机遇 谭飞虎 低温共烧陶瓷系统级封装 5G时代 LTCC 社9787030812278
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  • 科学出版 于洪宇 王美玉 SiP 机遇 谭飞虎 低温共烧陶瓷系统级封装 5G时代 LTCC 社9787030812278
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  • 科学出版 于洪宇 王美玉 SiP 机遇 谭飞虎 低温共烧陶瓷系统级封装 5G时代 LTCC 社9787030812278
    科学出版 于洪宇 王美玉 SiP 机遇 谭飞虎 低温共烧陶瓷系统级封装 5G时代 LTCC 社9787030812278
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  • 贝思·凯瑟 机械工业出版 SiP 美 及嵌入技术 和系统级封装 高性能计算 扇出晶圆级封装 HPC 板级封装 社9787111755807
    贝思·凯瑟 机械工业出版 SiP 美 及嵌入技术 和系统级封装 高性能计算 扇出晶圆级封装 HPC 板级封装 社9787111755807
    原价 98销量 0
    ¥98 蓝墨水图书专营店
  • 贝思·凯瑟 机械工业出版 SiP 美 及嵌入技术 和系统级封装 高性能计算 扇出晶圆级封装 HPC 板级封装 社9787111755807
    贝思·凯瑟 机械工业出版 SiP 美 及嵌入技术 和系统级封装 高性能计算 扇出晶圆级封装 HPC 板级封装 社9787111755807
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    ¥98 兰兴达图书专营店
  • 机械工业出版 SiP 美 及嵌入技术:高性能计算 和系统级封装 贝思·凯瑟 扇出晶圆级封装 HPC 板级封装 社9787111755807
    机械工业出版 SiP 美 及嵌入技术:高性能计算 和系统级封装 贝思·凯瑟 扇出晶圆级封装 HPC 板级封装 社9787111755807
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    ¥98 义博图书专营店
  • 社 SiP技术基础知识和技术 电子工业出版 SiP技术构思与实现 正版 微系统 基于SiP技术 设计和仿真SiP技术教程书籍
    社 SiP技术基础知识和技术 电子工业出版 SiP技术构思与实现 正版 微系统 基于SiP技术 设计和仿真SiP技术教程书籍
    原价 198销量 0
    ¥104.5 新华文馨图书专营店
  • 全彩加强版 毛忠宇 清华大学出版 与工程设计 芯片SiP封装 社9787302703099
    全彩加强版 毛忠宇 清华大学出版 与工程设计 芯片SiP封装 社9787302703099
    原价 104.7销量 0
    ¥104.7 兰兴达图书专营店
  • 全彩加强版 毛忠宇 清华大学出版 与工程设计 芯片SiP封装 社9787302703099
    全彩加强版 毛忠宇 清华大学出版 与工程设计 芯片SiP封装 社9787302703099
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  • 全彩加强版 毛忠宇 清华大学出版 与工程设计 芯片SiP封装 社9787302703099
    全彩加强版 毛忠宇 清华大学出版 与工程设计 芯片SiP封装 社9787302703099
    原价 104.7销量 0
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  • 社 芯片封装 毛忠宇 清华大学出版 新书 全彩加强版 芯片SiP封装 与工程设计 官方正版 ;EDA
    社 芯片封装 毛忠宇 清华大学出版 新书 全彩加强版 芯片SiP封装 与工程设计 官方正版 ;EDA
    原价 111.72销量 0
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