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  • SiP 晶圆级芯片封装 及嵌入技术 高性能计算HPC和系统级封装 半导体先进封装 板级封装 技术 套装 扇出晶圆级封装 3册 书籍
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  • 集成电路 官方正版 清华大学出版 工艺 工程设计 与工程设计 封装 微电子学 毛忠宇 芯片SIP封装 社
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  • LTCC 社 于洪宇 谭飞虎 正版 SiP 科学出版 现货正版 著 王美玉 :5G时代 机遇 低温共烧陶瓷系统级封装 书籍
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  • 微系统 集成电路基础与实践技术丛书者_李扬责_满美希书店工业技术电子工业出版 社书籍 正版 基于SiP技术 包邮 读乐尔畅销书
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  • 工程设计参考书SI工程师芯片封装 技术复杂SIP类封装 工程案例 设计封装 毛忠宇 芯片SIP封装 封装 与工程设计 工程设计参考材料书
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    PI仿真 封装 芯片工作原理 清华大学出版 毛忠宇 工艺 芯片SIP封装 芯片设计书籍 集成电路 工程设计 正版 与工程设计 社
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  • LTCC 社 于洪宇 谭飞虎 正版 SiP 科学出版 现货正版 著 王美玉 :5G时代 机遇 低温共烧陶瓷系统级封装 书籍
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