电子工业出版 电子电路专业科技 新华书店正版 等 编 图书籍 从设计到量产:电子工程师PCB智造实战指南 编著 晏性平 社
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马盛林 金玉丰 Interposer Technology英文 Integration TSV三维射频集成高阻硅转接板技术TSV 化工社9787122394842
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