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集成电路科学与工程丛书 多芯片SiC MOSFE率模块设计封装 先进性鲁棒性和可靠性 碳化硅功率模块设计 技术指导半导体参考资料书籍
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商品标签:多芯片SiC
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集成电路科学与工程丛书 多芯片SiC MOSFE率模块设计封装 先进性鲁棒性和可靠性 碳化硅功率模块设计 技术指导半导体参考资料书籍由“品牌吧商城”根据销量、好评率、价格和信誉进行精挑细选,该商品选自北京地区的天猫商城,所属主分类“书籍/杂志/报纸”,子分类“电信通信”折扣价为79.9元。精挑细选方便买家在浩瀚的商品中更加方便的挑选更好的商品,更潮的商品,更便宜的商品。



