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科学出版于洪宇王美玉 SiP 机遇谭飞虎低温共烧陶瓷系统级封装 5G时代 LTCC 社9787030812278

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2415S 封装 SIP4 电源模块芯片全新原装正品 DC电源模块24

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机械工业出版 SiP 美及嵌入技术：高性能计算和系统级封装贝思·凯瑟扇出晶圆级封装 HPC 板级封装社9787111755807

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DC隔离电源模块直插SIP 直流转换器 0.5 全新原装 78HB15

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直流转换器现货 DC隔离电源模块 R24P215D 全新原装直插SIP

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SIP 封装全新 24S05 MCWI05 DC电源模块

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SIP DC隔离电源模块 2450 直插全新原装 TSN TSN1

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SIP DC电源模块 2425 0.5 直插全新原装 TSR TSR0.5

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降压开关稳压器全新原装 SIP 调节器 TSR 24150 0.5

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3.3V5V12V15V SIP封装明纬DC 03F DC模块电源SPBW03G

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SIP 4.75V 18V输入 782.5 输出2.5V 电源模块全新原装 1.0

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DC隔离电源模块直插 MCW SIP 全新原装 1032 MCW1032 现货

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1515DC SIP7封装 DC栅极驱动器电源2W 明纬GD2 正负15V

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SIP封装台湾明纬SPBW DPBW03W8 3W稳压转换器

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明纬1W电源SPA01W8 SIP封装 DPA01W8直流DC 24V

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工艺工程设计集成电路封装社毛忠宇芯片SIP封装与工程设计清华大学出版微电子学

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社官方正版工程设计集成电路封装与工程设计毛忠宇工艺清华大学出版芯片SIP封装微电子学

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集成电路官方正版清华大学出版工艺工程设计与工程设计封装微电子学毛忠宇芯片SIP封装社

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科学出版 LTCC 著于洪宇王美玉 5G时代社谭飞虎低温共烧陶瓷系统级封装机遇 SIP 化学工业

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SiP ：5G时代机遇科学出版 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装社

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芯片SIP封装与工程设计

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SiP 5G时代 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装机遇

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SiP 5G时代 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装机遇

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SiP：5G时代机遇科学出版 9787030812278 低温共烧陶瓷系统级封装：LTCC 文社

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SiP ：5G时代机遇 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装博库网

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工程设计参考材料书设计封装工程案例毛忠宇技术复杂SIP类封装封装芯片SIP封装 SI工程师芯片封装与工程设计工程设计参考书

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SiP 5G时代 LTCC 低温共烧陶瓷系统级封装机遇

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SiP：5G时代机遇科学出版 9787030812278 低温共烧陶瓷系统级封装：LTCC 文社

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芯片SIP封装与工程设计

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SI工程师芯片封装毛忠宇封装工程设计书毛忠宇工程案例设计全过程书复杂SIP类封装芯片SIP封装设计封装与工程设计技术书

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